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试验箱贬础厂罢与笔颁罢之间的区别

HAST（Highly Accelerated Stress Test，高加速应力试验）和 PCT（Pressure Cooker Test，高压锅试验）是两种常见的可靠性测试方法，它们存在以下区别：

一、试验原理

HAST

HAST 是通过同时施加高温、高湿和高压环境来加速产物内部可能发生的物理和化学反应，以快速暴露产物潜在的可靠性问题。它模拟的是产物在恶劣环境下长期使用可能出现的失效模式，环境条件更为严峻。

例如，在半导体封装测试中，HAST 可以使水汽更快地渗透到封装内部，检测封装的防潮性能和内部连接的可靠性。

PCT

PCT 主要侧重于在高温和高湿且处于一定压力的环境下对产物进行测试。它利用了在压力环境下，水的沸点升高的原理，使产物在高于正常沸点的温度和湿度环境下接受考验。

例如，对于电子元器件，PCT 可以模拟其在潮湿、高温环境下（如热带地区户外设备内的环境）的使用情况，观察其是否会因湿气侵入而产生短路等故障。

二、试验条件

温度范围

HAST：通常温度范围可以达到 105 - 130℃甚至更高，这比 PCT 的温度更高。

PCT：一般温度在 100 - 121℃之间。

湿度范围

HAST：湿度通常接近 100% RH，并且在高温高压环境下，水汽对产物的渗透作用更强。

PCT：湿度也是接近饱和状态，但由于温度和压力条件相对温和一些，水汽渗透的剧烈程度略低于 HAST。

压力范围

HAST：压力可以达到 2 - 3 个大气压甚至更高，以进一步加速水汽的渗透和化学反应。

PCT：压力一般在 1.2 - 2 个大气压左右，压力环境相对较温和。

叁、应用领域

HAST

主要应用于对可靠性要求高的产物，特别是在半导体、航空航天电子设备等领域。这些产物一旦在实际使用中出现故障，修复成本高，所以需要通过更严格的 HAST 来确保其可靠性。

例如，在航天级芯片的生产中，HAST 是必要的测试环节，用于检测芯片在极-端环境下的性能稳定性。

PCT

广泛应用于消费电子产物、一般工业电子设备等领域。这些产物的使用环境相对没有那么恶劣，但也需要一定的可靠性保障。

比如，普通的手机主板、家用电器控制板等会采用 PCT 进行初步的可靠性测试，确保产物在正常使用寿命内不会因潮湿和高温而轻易失效。