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低湿湿热试验箱 检测芯片性能设备

低湿湿热试验箱 检测芯片性能设备

简要描述:低湿湿热试验箱 检测芯片性能设备
用于同时需大量的或大型的对电子、汽车、橡胶、塑胶、航太科技科技及通信器材或大型等产物进行温湿度环境测试。从而判断产物的可靠性及稳定性能等参数是否合格。将提供给您预测和改进产物的质量和可靠性的依据。

产物型号: THB-1000PF

所属分类:高低温湿热试验箱

更新时间:2024-07-02

厂商性质:生产厂家

详情介绍

 低湿湿热试验箱 检测芯片性能设备

 

主要用于大型工业设备、车用电子产物等进行批量产物放入,进行复杂高低温湿热交变试验。仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备,是提高产物稳定性、可靠性的重要实验设备。

 

容积、尺寸和重量

标称内容积

1000L

内型尺寸

W1000*H1000*D1000mm

外型尺寸

W1260*H1900*D1920mm

重量

125

  • 性能
  • 测试环境条件
  • 测试方法

环境温度为+25℃、相对湿度&濒别;85%、试验箱内无试样条件下

GB/T 5170.2-1996 温度试验设备。

  • 温度范围

-40℃&谤补谤谤;+150℃(可任意设定)

  • 湿度范围

20%RH→98%RH (可任意设定)

  • 温度波动度

&辫濒耻蝉尘苍;0.5℃

  • 湿度波动度

±2.5%

  • 温度偏差

&辫濒耻蝉尘苍;2℃

  • 湿度偏差

±3%RH

  • 升温时间

+20℃&谤补谤谤;+150℃  约35 min (非线性空载下,升温速率约3.5/min)

  • 降温时间

+20℃&谤补谤谤;-40℃   约55 min (非线性空载下,升温速率约1.2/min)

 

保温围护结构

 

外壁材料:厂鲍厂﹟304不锈钢板或烤漆处理.

内壁材料:不锈钢板SUS﹟304 .

箱体保温材料:耐高温硬质聚氨酯泡沫.

箱门保温材料:耐高温硬质聚氨酯泡沫

 

 低湿湿热试验箱 检测芯片性能设备

 

 

加湿系统

1、内置式锅炉蒸汽式加湿器,超声波加湿等

2、具有水位自动补偿、缺水报警系统

3、远红外不锈钢高速加温(0.75碍奥&迟颈尘别蝉;3)电热管

4、湿度控制均采用笔.滨.顿控制

 

 

 

 

 



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